近日，“2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛”在成都举行。内江高新区积极对接电子科技大学校友企业，开展科技招商与产业合作，持续扩大内江高新区电子信息产业“朋友圈”。

由内江高新区与电子科技大学共建的集成电路联合实验室在活动现场亮相，集中展示了校地双方在平台建设、资源共享、成果转化等方面的资源优势与合作成效，吸引了来自深圳、苏州、成都等地的电子科技大学校友企业关注。各方围绕半导体核心设备、先进封装等领域的技术与产业合作进行了深入交流。

2025年以来，内江高新区依托集成电路联合实验室与电子科技大学校友网络资源，已累计对接成果转化项目5个，引进集成电路重点产业项目3个，总投资达19亿元，为内江加快打造具有区域影响力的集成电路产业配套高地持续注入新动能。

内江高新区将充分借助高校院所及专业机构资源，围绕集成电路封装测试、半导体核心设备及关键材料等细分领域，发挥技术经理人、专家顾问、天使基金等作用，加强对接重点高校、领军人才、创新赛事和创投机构，挖掘聚集更多具有孵化潜力的项目资源及硬科技企业，推动形成具有内江特色的电子信息产业集群，构建更具吸引力和竞争力的区域产业生态。