近日，内江高新区白马园区办特邀明泰微电子有限公司（以下简称“明泰微”）开展专题交流授课活动，综合服务中心10余名工作人员参与学习交流。

明泰微技术专家徐亮从半导体行业流程、明泰微封装测试流程等方面为切入点，详细介绍了明泰微企业制造所涉及的五大主材以及封装前段减薄、划片、上芯、前固化、焊线、中后段塑封、后固化、电镀、打印、切筋成型的具体工艺和主要作用。   

作为国内IC封装测试的中坚企业，明泰微也在着力研究提高自己的封装测试水平，向一线企业看齐。通过本次交流，园区工作人员对半导体行业及封装测试流程工艺有了更加全面的了解。同时，也意识到我国在减薄、切筋成型等领域仍与其他先进国家存在一定的差距。

下一步，将继续以企业需求为导向，继续开展企业交流活动，走进园区各企业生产车间开展实地学习，将理论知识与实际生产有机结合，便于为各企业提供更精准的服务保障，为强化企业科技业创新、提高新质生产力保驾护航。